Coileanaidh BES Technology teachd-a-steach obrachaidh de 1.765 billean yuan ann an 2021, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 66.36%;prothaid lom mar thoradh air a 'phàrant de 408 millean yuan, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 105.51%;prothaid lom de 294 millean yuan an dèidh deduction, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 71.93%;B' e 3.40 yuan an luach ab 'àirde de roinn 2017, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 54.14%.Bho shealladh ràitheil, choilean a’ chompanaidh teachd-a-steach de 534 millean yuan ann an Q4, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 36.28%, agus prothaid lom mar thoradh air pàrant de 114 millean yuan, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 39.68%.
Bidh ùr-ghnàthachadh a’ stiùireadh tionndadh luath de thoraidhean, agus tha suidheachadh margaidh aodach smart agus àirneis snasail air a dhaingneachadh tuilleadh.1) Bidh a’ chompanaidh a’ cumail suas comasan ath-aithris luath air sgoltagan claisneachd Bluetooth.Chaidh prìomh chips smachd sreath BES2500 a chleachdadh gu farsaing ann am bathar headset ceann-uidhe luchd-saothrachaidh fònaichean-làimhe, luchd-saothrachaidh claisneachd proifeasanta, agus suaicheantasan e-malairt.Anns an dàrna leth de 2021, is e a ’chompanaidh a’ chiad fhear sa ghnìomhachas a chuir air bhog an t-sreath BES2600 de chips claisneachd smart Bluetooth le “Bluetooth + lughdachadh fuaim + lorg in-ear" trì-ann-aon, a tha ag adhartachadh tuilleadh bacaidhean teicnigeach a’ chompanaidh. ann am pròiseas miniaturization agus amalachadh àrd de chluas-cinn TWS.Tha e cuideachd air mòr-chinneasachadh a choileanadh am measg luchd-ceannach branda.2) Ann an raon dachaigh smart, tha a’ chompanaidh air luchd-ceannach leithid Xiaomi agus Huawei a leudachadh gu soirbheachail.Chaidh a’ chip AIoT SoC dà-mhodh WiFi/Bluetooth BES2600WM a thoirt gu buil agus a chuir air bhog.Bidh e a’ gabhail ri pròiseas 22nm nas adhartaiche, a bheir taic do chumhachd coimpiutaireachd AI nas làidire agus a dh’ obraicheas aig an aon àm.Bidh e ag ithe nas lugha de chumhachd agus is e a’ chiad dachaigh spaideil a bheir taic do shiostam obrachaidh Hongmeng.Tha chip AIoT SoC dà-mhodh làn-chumhachd fèin-leasaichte na companaidh air a bhith air thoiseach air leasachadh bathar-bog AIoT stèidhichte air RTOS agus siostaman bathar-cruaidh.3) Chaidh sgiob faire smart ciad ghinealach a’ chompanaidh a thoirt a-steach gu soirbheachail do luchd-ceannach agus mòr-thoradh.Tha fuasgladh aon-chip faire smart dàrna ginealach BES2700BP cuideachd air a dhol a-steach don ìre lìbhrigidh sampall agus tha dùil gun tèid a chuir air bhog chun mhargaidh ann an 2022.
Neartaich oidhirpean rannsachaidh is leasachaidh, agus a’ sìor leasachadh prìomh chomasan teicnigeach.Is e cosgaisean rannsachaidh is leasachaidh na companaidh ann an 2021 289.1852 millean yuan, àrdachadh bliadhna an dèidh bliadhna de 67.51%, a’ dèanamh suas 16.38% de theachd a-steach obrachaidh na companaidh.Tha an sgioba R&D air fàs bho 198 aig deireadh 2020 gu 338 aig deireadh 2021, a’ dèanamh suas 83.05% den luchd-obrach air fad.Tha a’ chompanaidh air iarrtas ùr a chuir a-steach airson 48 peutant innleachd dachaigheil, agus air 23 cead peutant innleachd dachaigheil fhaighinn;chuir iad a-steach airson 4 peutantan thall thairis tro shianalan neo-eisimeileach, agus fhuair iad 8 cead peutant innleachd thall thairis.Teicneòlas SoC ioma-cridhe ioma-cridhe freumhaichte a ’chompanaidh, teicneòlas WiFi6 cumhachd ìosal bann-leathann dà-chòmhlan, teicneòlas TWS a’ toirt taic do Bluetooth 5.3, lughdachadh fuaim gnìomhach agus teicneòlas AI claisneachd, teicneòlas tricead rèidio làn-amalaichte fo theicneòlas adhartach, stòradh claisneachd is bhidio làn-amalaichte àrd -speed teicneòlas eadar-aghaidh Dèan adhartas agus a 'fuireach air thoiseach air a' ghnìomhachas.
Ùine puist: Jun-09-2022
